PCBEtching
SemiconductorWetProcess
PhotovoltaicManufacturing
UltraPureChemicals
PCB/Circuit Board Manufacturing
Fabricación de placas de circuito
La suspensión húmeda de FGD con cloruro de 60.000-80.000 ppm a 50°C-65°C causa corrosión severa de picaduras y grietas. La suspensión de yeso de alto contenido sólido (3,5%-5,0%) y la cavitación pueden acelerar el desgaste del impulsor. La fuga de sellado mecánico puede liberar H
Desafíos clave
La suspensión húmeda de FGD con cloruro de 60.000-80.000 ppm a 50°C-65°C causa corrosión severa de picaduras y grietas.
La suspensión de yeso de alto contenido sólido (3,5%-5,0%) y la cavitación pueden acelerar el desgaste del impulsor.
La fuga de sellado mecánico puede liberar H ₂S, NH₃, y COV, creando riesgos para la seguridad y el medio ambiente.
Las partículas abrasivas pueden dañar los rodamientos y los sellos, lo que requiere bombas de accionamiento magnético sin fugas y partes húmedas resistentes al desgaste.
WhatsApp
Facebook
LinkedIn
YouTube